AMD will ab Anfang 2014 drei neue Chipdesigns für den embedded Markt herausbringen: Steppe Eagle, Bald Eagle und Hierofalcon - letzterer ist ein reiner CPU-SoC auf ARM A57-Basis, während die ersten beiden als APUs herkömmliche Prozessoren mit der Rechenkraft von Grafikkernen kombinieren.
AMD kündigte soeben auf einer Presseveranstaltung im drei neue Embedded-Prozessoren an:
Steppe Eagle, Bald Eagle, Hierofalcon - allesamt mit 28 nm Strukturbreite gefertigt und somit bei AMDs Partner TSMC vom Band rollend.
Steppe Eagle wird ein System-on-a-Chip mit zwei bis vier verbesserten Jaguar-Kernen sein, welches die derzeitigen G-Serien-APUs ablöst und eine Radeon-Grafiklösung der HD-8000-Reihe in einen TDP-Rahmen von 5 bis 25 Watt unterbringt - die Untergrenze ist bei höherer Performance immerhin 16,7 Prozent geringer.
Bald Eagle wird als High-Performance-APU die derzeitige R-Serie beerben und auf die neuen Steamroller-CPU-Kerne setzen. Wie bei Steppe Eagle wird auch Bald Eagle über zwei oder vier Kerne, also zwei Module verfügen. Die TDP-Spanne wird von 17 bis 35 Watt reichen. Neben ECC-Memory wird er über eine GCN-basierte, verbesserte GPU aus der Radeon-HD-9000-Serie verfügen.
Hierofalcon schließlich kommt als reiner ARM-CPU-SoC, also ohne integrierte Grafik. Dafür wird er über bis zu 8 bis zu 2 GHz schnelle CPU-Kerne verfügen. Dabei handelt es sich um die 64-Bit-fähigen ARM Cortex A57-Kerne. Inklusive Schnittstellen für PCI Express 3.0 und 10-Gb-Ethernet verfügen. Diese beiden energiehungrigen Schnittstellen treiben denn auch den Gesamtverbrauch des System-on-a-Chip auf 15 bis 30 Watt. Das eigentlich spannende ist der Speichercontroller: Denn dieser unterstützt mit seinen beiden Kanälen neben herkömmlichen DDR3-Chips auch die DDR4-Speichertechnik der Zukunft.
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