Der Halbleiter-Hersteller Samsung gab bekannt die Massenproduktion von DDR4-Arbeitsspeicher begonnen zu haben. Herausgestellt werden insbesondere Server-Systeme von Datencentern der nächsten Generation. Vermutlich sind damit Intel Xeon-Systeme auf Basis von Haswell gemeint.
Das Speicherkonsortium JEDEC Solid State Technology Association (kurz JEDEC) stellte bereits 2007 erste Pläne für die Standardisierung von DDR4-Speicher vor. 2011 wurden weitere Spezifikationen konkretisiert, darunter die Betriebsspannung und die Taktfrequenz. Weitere zwei Jahre später verkündete Samsung nun die Massenproduktion von DDR4-Speicher beginnen zu wollen. Samsung fertigt die RAM-Chips im 20-Nanometer-Verfahren. Die Module sollen mit bis zu 1.333 MHz (DDR4-2667) und einer Speicherkapazität von 32 GByte erhältlich sein. Samsung verkündete schon Anfang Juli erste Muster an spezielle Kunden verschickt zu haben. Konkurrent Micron dürfte das Gleiche gemacht haben.
Zunächst wird DDR4-Speicher noch den großen Server-Systemen der nächsten Generation vorbehalten sein. Aus der Pressemitteilung lässt sich herauslesen, dass damit voraussichtlich kommende Xeon-Systeme mit Haswell-Prozessoren gemeint sind, die erstmals eine Unterstützung von DDR4 mitbringen sollen. Durch die immer stärkere Verbreitung von Prozessoren mit integrierten Grafikeinheiten dürfte der Wechsel hin zu DDR4 auch in diesem Bereich enorme Leistungssprünge versprechen. Es dürfte allerdings noch eine Zeit lang dauern bis DDR4-Speicher auch für Verbraucher erschwinglich und natürlich mit anderen Hardware-Komponenten kombinierbar sein wird. JEDEC legte DDR4-3200 (1.600 MHz) als Maximum fest. Die Betriebsspannung soll hierbei 1,2 Volt nicht überschreiten.
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