Im Internet sind erste Haswell-Prozessoren erfolgreich geköpft und mit alternativem Wärmeleitmaterial zwischen Die und Heatspreader getestet worden. Der Core i7-4770K mit anderer Wärmeleitpaste lief dabei unter Last um bis zu 17 Grad Celsius kühler.
Im Internet ist der Erfahrungsbericht eines japanisches Übertakters aufgetaucht, welcher den Heatspreader eines Core i7-4770K entfernt hat, um alternative Wärmeleitmittel zwischen Die und Heatspreader zu testen. Die Ergebnisse zeigen, dass der Prozessor nach der Modifikation unter Last um 17 Grad Celsius kühler blieb. Der Prozessor wurde dabei mit 4,4 GHz bei einer Kernspannung von 1,3 Volt betrieben. Hier ging die Temperatur unter Volllast von 90 Grad Celsius auf 73 Grad Celsius zurück.
Zum Einsatz kam dabei die Wärmeleitpaste Liquid Pro von Cool Laboratory, welche eine Wärmeleitfähigkeit von 82 W/mk (Watt pro Kelvin und Meter) aufweist. Zum Vergleich wurde der Prozessor noch mit der Prolimatech PK-3 getestet, die eine Wärmeleitfähigkeit von 11,2 W/mk hat. Hier war das Ergebnis nur um 7 Grad Celsius besser. Um die CPU bei der Entfernung des Heatspreaders nicht zu beschädigen, ist es wichtig, auf die Bauteile nahe des Dies zu achten. Zwar ist eine bessere Wärmeleitpaste von Vorteil, problematischer für das Erzielen guter Temperaturwerte stellt sich allerdings der große Abstand zwischen Die und Heatspreader dar. Dieser wird durch das Köpfen und Entfernen des schwarzen Materials zwischen PCB und Heatspreader reduziert. Verpassen Sie nicht unseren Test des Core i7-4770K.
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