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Der Auftragsfertiger TSMC hat seine Planungen für die kommenden Jahre umrissen. Im ersten Quartal 2014 soll der 20-nm-Planarprozess die Massenproduktion aufnehmen. In ersten Quartal 2015 folgt der 16-nm-Prozess mit Finfet-Transistoren. Global Foundries ist der schärfste Konkurrent.

TSMC hat seine Zukunftsplanung bei der Produktion von Chips bekannt gegeben. Medienberichten zufolge wird man im ersten Quartal 2014 auf 20 Nanometer Planarprozess (High-K-Metal-Gate) umstellen. Im ersten Quartal 2015 soll dann der 16-Nanometer-Prozess mit Finfet-Transistoren (3D-Transistoren) folgen. CEO Morris Chang bestätigte, dass man bereits fünf Tape-Outs im 20-nm-Prozess abgeschlossen hat und 30 Tape-Outs bevorstehen. Die Chips stammen vor allem aus dem Bereich Mobile Computing, Desktop Computing und Programmable Logic Devices. All diese Tape-Outs werden hohe Fertigungszahlen folgen.

Bei der Yield-Rate verspricht Chang, dass diese auf dem Niveau oder sogar etwas besser als beim Start des 28-nm-Prozesses sei. Chang geht davon aus, dass der 20-nm-Prozess schon so weit wäre wie der 28-nm-Prozess im dritten und vierten Quartal 2011. Zudem rechnet er damit, dass die Produktion deutlich schneller anläuft als noch beim Vorgängerprozess. Als Wert gibt er rund 30 Prozent an.

Vorausschauend auf den 16-Nanometer-Prozess mit Finfet-Transistoren sagt der CEO von TSMC, dass die Entwicklung gut laufe. Die Risiko-Produktion soll schon Ende dieses Jahres laufen. Für 2014 sind mehr als 25 Tape-Outs geplant, darunter CPU, GPU, SOC, PLD und Netzwerkchips. Innerhalb eines Jahres nach dem Start des 20-nm-Plaarprozesses soll auch die Massenfertigung in 16 nm laufen.

Den 20-nm-Prozess wird man bei TSMC auf mehrere Fabriken verteilen. Das Versprechen einer schneller anlaufenden Produktion bedeutet für Endkunden, dass entsprechende Produkte früher in höheren Stückzahlen verfügbar sein werden. Betroffen sind Spieler vor allem durch die Grafikkarten von AMD und Nvidia, deren Chips bei TSMC vom Band laufen. AMD könnte allerdings auch bei seiner ehemaligen eigenen Fertigung Aufträge platzieren, da bei Global Foundries der 14-nm-Finfet-Prozess im ersten Halbjahr 2014 anläuft. TSMC sieht durch Global Foundries keine große Gefahr, da man davon überzeugt ist, ähnlich hohe Volumen im gleichen Zeitraum zustande zu bringen und andere Auftragsfertiger die technologisch noch nicht weit genug sind – vor allem beim Angebot beider Prozesse. Intel ist bereits weiter, aber nicht als Auftragsfertiger auf dem Markt.



http://www.pcgameshardware.de/Neue-Technologien-Thema-71240/News/TSMC-kuendigt-20-nm-Planar-fuer-Q1-2014-und-16-nm-Finfet-fuer-Q1-2015-an-1094366/